미래에셋제4호스팩과의 합병을 추진 중인 쎄노텍이 오는 7월 코스닥 시장에 상장할 예정이다.
쎄노텍과 미래에셋제4호스팩은 지난 22일 한국거래소와 금융감독원에 증권신고서를 제출하고 본격적인 합병절차에 들어간다고 23일 밝혔다.
증권신고서에 따르면 양사는 5월 10일 합병승인을 위한 임시 주주총회를 개최한다. 이후 주식매수청구 기간을 거쳐 7월 초·중순경 합병신주가 상장할 예정이다.
쎄노텍은 전세계 광산, 페인트, 제지 업체 등에 나노 세라믹 신소재를 공급하고 있다. 특히 특정 물질을 분쇄하는 데 쓰이는 세라믹 비드(Ceramic Bead)의 경우 전기·전자 뿐만 아니라 바이오·식품, 우주항공 분야로도 영역을 넓히고 있다. 현재 쎄노텍의 제품은 현재 약 70여개국에 수출되고 있다.
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